- технология многослойной металлизации
- multilayer metal process микр.
Русско-английский словарь по радиоэлектронике. — Руссо. 2005.
технология многослойной металлизации
Look at other dictionaries:
Печатная плата — со смонтированными на ней электронными компонентами … Википедия
ГОСТ Р 53386-2009: Платы печатные. Термины и определения — Терминология ГОСТ Р 53386 2009: Платы печатные. Термины и определения оригинал документа: 93 аддитивный процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
НАПЫЛЕНИЕ ВАКУУМНОЕ — нанесение пленок или слоев на пов сть деталей или изделий в условиях вакуума (1,0 1 Х 10 7 Па). Н. в. используют в планарной технологии полупроводниковых микросхем, в произ ве тонкопленочных гибридных схем, изделий пьезотехники, акустоэлектроники … Химическая энциклопедия
